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筐体や基板の組立後、各種計測器や検査治具を用いて動作テスト・調整・不良解析を実施する。
顕微鏡やAOI装置などを用いてIC基盤のはんだ付けや配線の欠陥を検出し、品質を確保する。
めっき処理後の亜鉛板を目視や測定器で検査し、規格を満たさないものを識別・記録する。