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顕微鏡やAOI装置などを用いてIC基盤のはんだ付けや配線の欠陥を検出し、品質を確保する。
電解槽に金属製品を陰極として浸漬し、電流を通じて亜鉛を析出させる作業を行う。
めっき処理後の亜鉛板を目視や測定器で検査し、規格を満たさないものを識別・記録する。